在使用led推拉力測試機時(shí)，經(jīng)常有客戶(hù)問(wèn)到芯片剪切力高度怎么設置？這里我們統一回復一下。一般剪切高度設置為20um，一般在設備出廠(chǎng)時(shí)候就設置好了，使用中最后不要動(dòng)設備參數，針對特殊材質(zhì)和尺寸，我們的工程師會(huì )按需設置。

led推拉力測試機參數設置：
（1）系統穩定時(shí)間0.1s

（2）XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，最大測試力100KG

（3）XY軸最大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，最大移動(dòng)速度為6mm/S

（4）XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以?xún)染取?um

（5）Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,最大測試力20KG

（6）Z軸最大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，最大移動(dòng)速度為8mm/S

（7）Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以?xún)染取纋um

（8）傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

還有其他不明白的參數設置，可以咨詢(xún)我們博森源電子，竭誠為您解答。
什么是芯片剪切力高度？芯片剪切力高度指的是在制造芯片的過(guò)程中，剪切設置對芯片進(jìn)行切割時(shí)的精確程度和力度。這一指標直接影響著(zhù)芯片的品質(zhì)和性能。剪切力過(guò)大或不均勻會(huì )導致芯片受損，而剪切力過(guò)小則可能造成芯片之間的接觸不良，影響電子設備的正常工作。隨著(zhù)人們對智能手機、電腦、物聯(lián)網(wǎng)設備等高性能電子產(chǎn)品需求的增加，芯片剪切力高度將成為評判產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標。科技企業(yè)應當不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新，提高剪切工具的精確度和力度，以滿(mǎn)足用戶(hù)對于高品質(zhì)電子產(chǎn)品的需求。
我們提供的服務(wù)：

（1）設備治具：根據樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具（出廠(chǎng)標配一套）

（2）設備校正：設備出廠(chǎng)標配相應校正治具及砝碼一套

（3）質(zhì)量保證：設備整機質(zhì)保2年，軟件終身免費升級（人為損壞不含）
近年來(lái)，隨著(zhù)科技的飛速發(fā)展，人們對于各種電子設備的性能和功能要求也越來(lái)越高。而其中，芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件，其剪切力高度成為了人們關(guān)注的熱點(diǎn)問(wèn)題。在這篇文章中，我們就芯片剪切力高度設置 led推拉力測試機參數剪切高度給出相關(guān)答案。