SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是性能測試，測試具體模塊的功能是否正常。我們的LB-8600多功能推拉力測試儀以速度、精度和可靠性作為基本設計標準，提供了非常先進(jìn)的推拉力測試能力。

測試功能轉換從推力到拉力之間轉換實(shí)現自動(dòng)化，并有更廣泛的測試范圍0到100KG； 經(jīng)長(cháng)期的多工況驗證，滿(mǎn)足更多生產(chǎn)環(huán)境和工程環(huán)境的要求。

LB-8600應用于提供封裝測試、材料分析、黏合力測試、拉拔力測試、失效分析等可靠性試驗，用于芯片、微電子器件、集成電路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP 等） 、閃存 Flash、UFS、eMMC 、PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件等電子元器件/模塊推拉力測試。

常見(jiàn)的測試有晶片推力、金球推力、金線(xiàn)拉力等，采用高速力值采集系統。根據測試需要更換相對應的測試模組,系統自動(dòng)識別模組量程。可以靈活的應用到不同產(chǎn)品的測試，每個(gè)工位獨立設置安全高度位及安全限速，防止誤操作對測試針頭造成損壞。且具有測試動(dòng)作迅速、準確、適用面廣的特點(diǎn)。在測試過(guò)程中，可以設置不同的推拉力極限值，以確定器件的最大承載力。

測試設備通常包括測量系統、驅動(dòng)系統、控制系統機架、機臺、電腦、夾具、以及其他配件組成，其中夾具是推拉力測試機中不可或缺的零件。

半導體封裝內部芯片和外部管腳以及芯片之間的連接起著(zhù)確立芯片和外部的電氣連接的重要作用。半導體器件的封裝中，多采用引線(xiàn)鍵合的方式實(shí)現內部芯片和外部管腳以及芯片之間的互聯(lián)技術(shù)；引線(xiàn)鍵合以工藝實(shí)現簡(jiǎn)單、成本低廉、適用多種封裝形式而在連接方式中占主導地位，目前所有封裝管腳的90 ％以上采用引線(xiàn)鍵合連接。鍵合是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程中的關(guān)鍵工序，對半導體器件的產(chǎn)品合格率有很大影響。

所以，功能測試對半導體器件長(cháng)期使用的可靠性影響很大，選擇合適的設備事半功倍，也是很多大廠(chǎng)的選擇。