一、工序名稱(chēng)：芯片封裝工藝之晶圓推力測試作業(yè)順序

1.打開(kāi)推拉力測試儀設備電源開(kāi)關(guān)。

2.把需要測試的產(chǎn)品用AB膠固定在專(zhuān)用測試治具上。

3.在顯示屏上選中晶片推力測試選項，然后點(diǎn)擊按鈕，進(jìn)入推力測試模式。

4.將專(zhuān)用測試治具裝在推拉力測試儀上，并且旋轉螺絲將治具固定。

5.把顯微鏡調至可清晰看到需測試晶片的位置，設備前后左右移動(dòng)開(kāi)關(guān)，上下移動(dòng)開(kāi)關(guān)，顯微鏡前后焦距調整開(kāi)關(guān)，顯微鏡傾斜角度調整開(kāi)關(guān)，清晰度調整開(kāi)關(guān)。

6.確認測試鉤針已經(jīng)調整好位置后按下井號鍵，待測試完產(chǎn)品后需確認一下晶片的推力數值及晶片測試后的狀況（如晶片破損且PCB基板未被推刀刮傷為OK），測試完畢可得晶片推理測試圖表。

7.作業(yè)完成后，填寫(xiě)首件點(diǎn)檢表進(jìn)行數據記錄，若測試數值符合生產(chǎn)規格則允許批量生產(chǎn)，若測試數值不符合生產(chǎn)規格則讓技術(shù)員重新調整參數重新測試，直到測試數值符合生產(chǎn)規格為止。

二、管理與檢查項目

1檢查電源是否接通，推拉力測試儀電源信號燈是否為工作狀態(tài)（如圖2所示）。

2檢查膠水是否在使用日期內，產(chǎn)品固定在專(zhuān)用治具上必須等待5分鐘方可進(jìn)行后段測試工序。

3檢查專(zhuān)用治具是否已經(jīng)固定。

4檢查測試推刀是否只對1顆晶片進(jìn)行測試。

5拆卸專(zhuān)用治具時(shí)必須要等機器設備復位完成靜止狀態(tài)后方可進(jìn)行。

三、設備與輔助工具

推拉力測試設備 博森源電子 LB-8600

四、異常處理

設備出現異常或發(fā)生不適合時(shí)，作業(yè)者應當立即停止作業(yè)，然后通知生產(chǎn)負責擔當或工程技術(shù)人員處理。

五、適用客戶(hù)：IC設計、IC組裝、晶圓制造、晶圓測試、IC封裝測試、金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝、pth、smt表面貼裝式、SOT/QFN/SOIC/TSSOP/QFR/BGA/CSP、引線(xiàn)框架、焊接金線(xiàn)、引線(xiàn)焊接

晶片推力測試是一種測試晶片性能的方法，主要用于測試晶片的推力和功率。晶片推力測試通常使用推力計和功率計來(lái)測量晶片的推力和功率，以評估晶片的性能和可靠性。晶片推力測試可以用于各種應用，包括航空航天、汽車(chē)、電子設備等領(lǐng)域。

晶片推力測試的原理是利用牛頓第三定律，即每個(gè)作用力都有一個(gè)相等的反作用力。當晶片產(chǎn)生推力時(shí)，推力計會(huì )測量到相應的力值，而功率計則會(huì )測量到晶片消耗的功率。通過(guò)測量推力和功率，可以計算出晶片的效率和功率密度等參數，以評估晶片的性能和可靠性。

晶片推力測試的應用非常廣泛，可以用于測試各種類(lèi)型的晶片，包括微處理器、傳感器、電機等。在航空航天領(lǐng)域，晶片推力測試可以用于測試火箭發(fā)動(dòng)機、噴氣發(fā)動(dòng)機等推進(jìn)系統的性能。在汽車(chē)領(lǐng)域，晶片推力測試可以用于測試發(fā)動(dòng)機、變速器等部件的性能。在電子設備領(lǐng)域，晶片推力測試可以用于測試電機、電池等部件的性能。

總之，晶片推力測試是一種非常重要的測試方法，可以幫助評估晶片的性能和可靠性，為各種應用提供支持。