為確保最優(yōu)的鍵合工藝參數能夠滿(mǎn)足產(chǎn)品的批生產(chǎn)要求，在產(chǎn)品裝配合格后隨機抽取 10 根金絲進(jìn)行抗拉強度檢測，金絲抗拉強度值范圍為 9.07～12.21gf。批產(chǎn)試驗產(chǎn)品最優(yōu)鍵合工藝參數可以滿(mǎn)足批產(chǎn)質(zhì)量要求。

金絲鍵合作為集成電路封裝過(guò)程中的關(guān)鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線(xiàn)鍵合技術(shù)根據鍵合方法可分為楔形鍵合和球型鍵合。球焊鍵合方向靈活、可靠性高，楔焊鍵合可實(shí)現最小拱弧且單個(gè)焊點(diǎn)占用面積小，在集成電路封裝過(guò)程中均有應用。一個(gè)模塊中有大量金絲，一根金絲失效都會(huì )影響模塊甚至整機系統的正常運作，因此，控制并提高鍵合金絲質(zhì)量尤為重要。行業(yè)一般使用芯片推拉力測試機檢驗。

金絲鍵合失效主要包括：金絲線(xiàn)弧過(guò)長(cháng)引起的金絲塌陷短路、金絲過(guò)緊引起的頸縮點(diǎn)斷裂、鍵合參數過(guò)大引起的金絲焊點(diǎn)變形量從而引發(fā)的斷裂、鍵合參數過(guò)小引起的金絲焊點(diǎn)壓焊不牢。在實(shí)際生產(chǎn)中，鍵合參數對金絲質(zhì)量的影響較大，因此，對金絲拉力及焊點(diǎn)性能的檢測，從而確定最佳的工藝參數。其中測試設備的關(guān)鍵部件有夾具，需要根據樣品或圖紙按產(chǎn)品設計治具。

芯片推拉力測試機用緊固夾具

推拉力測試用緊固夾具，包括夾具以及夾板，夾板設置在夾具上，夾具本體與夾板之間形成有用于固定芯片基板的容置空間，容置空間的頂部具有可供芯片基板露出的開(kāi)口；
緊固組件，用于將夾板固定在夾具的選定位置處，而使容置空間的寬度可調；
調節組件，包括調節板和驅動(dòng)機構， 能夠在驅動(dòng)機構的驅使下沿第二方向運動(dòng)，而使調節板與容置空間的開(kāi)口之間的距離可調。
提供的推拉力測試用緊固夾具，不僅能夠對芯片基板進(jìn)行夾持，便于其直接進(jìn)行檢測，同時(shí)此種夾具可靈活調整，適配性高，操作簡(jiǎn)單。

夾具，適用推拉力測試用緊固夾具，屬于半導體手動(dòng)作業(yè)工具技術(shù)領(lǐng)域。

近年來(lái)，隨著(zhù)光電技術(shù)，電子技術(shù)在半導體行業(yè)的迅速發(fā)展，探測器技術(shù)在不同領(lǐng)域中得到越來(lái)越多、越來(lái)越廣泛的應用。檢驗探測器推拉力是否合格是描述器件的關(guān)鍵參數，推拉力值與器件材料、表面金屬蒸鍍有關(guān)。目前對探測器的測試能力大多集中在封裝后的模塊端，對于芯片制造端的測試鮮有提及。對于芯片基板的常規測試，需將其封裝成T0模塊，從而進(jìn)行測試，不僅無(wú)法實(shí)現對芯片基板的直接測試，且封裝操作較為繁瑣，致使測試工序工時(shí)較長(cháng)。金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù)，一般采用金線(xiàn)，利用熱、壓、超聲共同作用，完成微電子器件中電路內部連接，即芯片和電路或者引線(xiàn)框架之間的互連。根據鍵合強度拉力值確定鍵合的最佳工藝參數范圍。