推拉力測試是衡量電子器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué);它的值高效精準,通過(guò)恒速運動(dòng)來(lái)檢測材料的強度,可以直觀(guān)可靠。電子組件在焊接、運輸、使用等條件下,通常會(huì )由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等,從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機械應力,并最終導致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)博森源推拉力測試機來(lái)模擬焊點(diǎn)的機械失效模型,分析焊點(diǎn)或器件失效原因,評價(jià)料件的可靠性。
1、拉力測試應用
(一) 評估金線(xiàn)焊接點(diǎn)的可靠性;
用鉤針測試的位置一般為焊線(xiàn)長(cháng)度的1/2,2nd Pull test魚(yú)尾巴處, 1st Pull test 最高點(diǎn),也可根據客戶(hù)要求在指定位置進(jìn)行拉力測試。位置有差異,強度也有差異。測試需要判定拉力和斷線(xiàn)模式,根據被測樣品的下限規格值進(jìn)行分析。也可通過(guò)放大鏡觀(guān)察斷點(diǎn)的情況。
2、推力測試應用
(一) 評估貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性;
貼片式LED燈
測試方法:AB膠、502固定到PCB板上,使推力方向和被測樣品表面保持平行。
(二) 評估IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性;
客戶(hù)指定測試高度3000μm,測試速度按照JESD22-B117A標準,低速推力測試速度應介于100 - 800 μm/s之間,選取100μm/s進(jìn)行推力測試。觀(guān)察測試后料件底部焊點(diǎn)情況,以及測試獲得的推力值和曲線(xiàn)分析料件焊點(diǎn)的可靠性。
測試目的: 由于料件實(shí)際上板應用后出現本體外殼脫落的情況,所以用推拉力測試仿真機械失效模型。通過(guò)測試后的推力值和現象檢測焊點(diǎn)的牢固度。
(三) 評估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性;
推力測試時(shí),推力方向是平行于被測物平坦的表面;推力測試后,推力值還應結合放大鏡觀(guān)察焊接實(shí)際情況對焊點(diǎn)的可靠性進(jìn)行評估。理論上被測樣品宜多,推力值越大越好。
博森源自動(dòng)推拉力機測試:
推力范圍:0~20kg
拉力范圍:0~100g
系統精度:±0.25%FS
注:±0.25%FS為精度是滿(mǎn)量程的0.25%
電子器件要做推拉力測試的原因總結如下:
A.驗證貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性。
B.驗證IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性。
C.評估電子元器件連接可靠性和耐久性。
D.模擬焊點(diǎn)的機械失效模型,分析焊點(diǎn)或器件失效原因,評價(jià)料件的可靠性。