在半導體芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性是非常重要的因素。為了確保芯片的質(zhì)量，需要對焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測試和剪切力測試。焊點(diǎn)芯片自動(dòng)推拉力測試機是一種專(zhuān)業(yè)用于測試焊點(diǎn)可靠性的設備。它能夠自動(dòng)的對焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測試，以評估焊點(diǎn)的可靠性和耐久性。同時(shí)，它還可以進(jìn)行半導體芯片的剪切力測試，用于檢測芯片的強度和穩定性。其工作原理非常簡(jiǎn)單。它通過(guò)施加不同的力量和壓力，對焊點(diǎn)進(jìn)行推拉測試。然后，根據測試結果，可以評估焊點(diǎn)的可靠性和耐久性。同時(shí)，它還可以通過(guò)施加剪切力量，對芯片進(jìn)行剪切測試，以評估芯片的強度和穩定性。

測試方法：

在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個(gè)邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類(lèi)型的封裝。由于封裝結構會(huì )妨礙芯片的剪切力測試。當規定要采用本試驗方法時(shí)，需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區和填充區。

2）剪切力受影響的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存儲時(shí)間的影響。為保證試驗結果的有效性，應對任何檢驗批次進(jìn)行相同條件的剪切試驗，如剪切速度、剪切高度等都應一致。

3）芯片剪切示意圖

夾具應防止器件在軸向上移動(dòng)，保證剪切方向與基板的表面平行，并且不損傷芯片，不使基板變形，下圖給出了夾具的示例，可使用其他工具替代夾具。

夾具應和機器保持剛性連接，移動(dòng)和變形應最小化，避免對器件產(chǎn)生諧振激勵。對長(cháng)方形芯片，應從與芯片長(cháng)邊垂直的方向施加應力。

4）剪切工具

剪切工具應由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構成。剪切工具應和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片對齊,使其可以接觸芯片的一側。應保證剪切工具在行進(jìn)時(shí)不會(huì )接觸基板。

最好能使用可移動(dòng)的試驗臺和工具臺進(jìn)行對齊，并使移動(dòng)平面垂直于負載方向由于頻繁使用會(huì )造成剪切工具磨損，從而影響試驗結果。如果剪切工具有明顯的磨損，則應替換。

5）剪切速度

芯片剪切過(guò)程中應保持恒定速率，并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~8 mm/s。

6）剪切力

試驗數據應包括芯片剪切力數值和標準要求數值。芯片剪切力數值應滿(mǎn)足應用條件所要求的最小值。
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