PCB推力測試是指在PCB板上進(jìn)行力的測試，以確定其在運行時(shí)是否能承受相應的力。這種測試通常用于航空航天、汽車(chē)、醫療設備等領(lǐng)域，因為這些領(lǐng)域的設備需要在極端環(huán)境下運行，而PCB推力測試可以評估這些設備的安全性和可靠性。
PCB推力測試通常涉及力的三個(gè)方向：X、Y、Z軸。測試時(shí)，需要將PCB板放置在測試臺上，并施加一定的力在不同方向上。測試時(shí)需要注意一些關(guān)鍵點(diǎn)：
1.測試臺的選擇：測試臺必須穩定、堅固，以確保測試數據的準確性。
2.測試夾具的設計：測試夾具必須能夠夾住PCB板，并施加力，同時(shí)不會(huì )對PCB板造成過(guò)度的損傷。
3.測試參數的設定：測試參數的設定要根據測試需求進(jìn)行調整，包括測試的頻率、幅度、測試時(shí)間等。
在測試完成后，需要對測試數據進(jìn)行分析。如果測試結果表明PCB板能夠承受相應的力，則該板被視為符合標準，可以在相應的應用中使用。反之，如果測試結果表明PCB板無(wú)法承受相應的力，則需要重新設計和制造。
總的來(lái)說(shuō)，PCB推力測試是一個(gè)非常重要的測試，它可以確保設備在極端環(huán)境下的安全和可靠性。在進(jìn)行測試時(shí)，需要注意測試臺和測試夾具的選擇，以及測試參數的設定。測試完成后，需要對測試數據進(jìn)行分析，以確定PCB板是否符合標準。
焊線(xiàn)類(lèi)拉力功能原理：
常規的線(xiàn)焊測試的原理是：基于相關(guān)行業(yè)標準例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測試；方法 2023.5 適用于非破壞性測試）要求下，將測試鉤針移動(dòng)至焊線(xiàn)下方，并沿Z軸方向向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測試）或達到預定義的力度（非破壞性測試）。同時(shí)參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線(xiàn)拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關(guān)標準。拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG比較常見(jiàn)。
該工作原理同樣適用于金線(xiàn)/金絲鍵合、鋁線(xiàn)、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁帶等拉力測試焊接強度測試儀。
