SMT（Surface Mount Technology）焊接是一種常見(jiàn)的電子元器件焊接技術(shù)，其中，推力檢驗是SMT焊接中的一項重要檢驗標準，用于檢測焊點(diǎn)的牢固程度。[敏感詞]介紹SMT焊接推力檢驗標準。

一、常見(jiàn)物料及推力標準有：
0402器件（推力標準≥0.55kgf）、0603器件（≥1.00kgf）、0805器件（≥2.1kgf）、1206器件（≥2.5kgf）、SIM連接器（≥4kgf）、SOT23（≥1.5kgf）、SOP5 IC（≥2kgf）、SOP6 IC（≥2kgf）、晶體（≥2.0kgf）、RF連接器（≥3kgf）、開(kāi)關(guān)（≥3.5kgf）、POGPIN連接器（≥5kgf）、電池連接器（≥3.5kgf）、耳機（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、USB插座（按插拔方向推力）（≥5.5kgf）、TF卡座（≥4.5kgf）、紐扣電池（≥2.5kgf）、多腳芯片（8腳及以上）（≥2kgf）、BGA芯片（≥2.5kgf）

注：除指定的推力方向外，其余均以器件較長(cháng)的一面進(jìn)行推力。

二、SMT焊接推力檢驗標準主要包括以下幾個(gè)方面：

1.檢驗設備：推力檢驗設備應該符合相關(guān)標準，具有穩定的測試性能和準確的測試結果。常用的推力檢驗設備包括萬(wàn)能試驗機、推力機等。

2.檢驗方法：推力檢驗應該按照相關(guān)標準進(jìn)行，常用的檢驗方法包括靜態(tài)推力檢驗和動(dòng)態(tài)推力檢驗。靜態(tài)推力檢驗是指在一定的推力下，檢測焊點(diǎn)是否松動(dòng)或脫落；動(dòng)態(tài)推力檢驗是指在一定的頻率和振幅下，檢測焊點(diǎn)是否松動(dòng)或脫落。消除阻礙芯片邊緣的其他元器件，選用博森源推拉力測試機，將儀器歸零，≤30度角進(jìn)行推力試驗；當推力機達到推力標準時(shí)，檢查元器件是否脫焊。

3.檢驗標準：推力檢驗標準應該符合相關(guān)標準，常用的標準包括IPC-A-610、J-STD-001等。這些標準規定了焊點(diǎn)的最小推力值、推力施加的位置和方向、推力施加的時(shí)間等。

4.檢驗結果：推力檢驗的結果應該符合相關(guān)標準，常用的結果判定標準包括合格、不合格和邊緣合格。如果焊點(diǎn)的推力值大于或等于規定的最小推力值，則判定為合格；如果焊點(diǎn)的推力值小于規定的最小推力值，則判定為不合格；如果焊點(diǎn)的推力值在最小推力值和邊緣合格值之間，則判定為邊緣合格。

總之，SMT焊接推力檢驗是SMT焊接中的一項重要檢驗標準，用于檢測焊點(diǎn)的牢固程度。在進(jìn)行推力檢驗時(shí)，應該按照相關(guān)標準進(jìn)行，選擇合適的檢驗設備和方法。