行業(yè)流傳說(shuō)法，推力測試設備好不好，還要看治具！這最考驗技術(shù)工程師水平了。半導體領(lǐng)域，以前，無(wú)法將載板直接置于測試推力的機器上。通常是將芯片裝載到和載板等厚度的小鋼片上，將小鋼片置于測試推力的機器上進(jìn)行測試。

由于小鋼片需要手動(dòng)裝載，在裝片頭上的位置沒(méi)法固定，因此在將芯片打到小鋼片上的整個(gè)流程都是手動(dòng)操作(裝片臺Y向移動(dòng)、裝片頭X向和Z向移動(dòng)均為手動(dòng)移動(dòng))，具體的工藝流程如圖1中所示，通過(guò)手動(dòng)操作將芯片打到小鋼片上的整個(gè)工藝流程，操作不方便，嚴重的影響了工作效率。

并且，由于手動(dòng)將芯片放置在裝片頭上，會(huì )出現芯片偏移的現彖，即芯片的幾何中心和裝片頭的幾何中心不在一條直線(xiàn)上，使得每次裝片給芯片的裝片力有較人的偏差，在做推力測試時(shí)影響我們最終的推力值，影響推力測試的準確性。

推拉力測試機方法：

1.將推力測試治具放入芯片裝片機進(jìn)行自動(dòng)定位及裝片，芯片裝片機在子板上進(jìn)行裝片；

2.芯片裝片機完成裝片后，將子板從母板上取下；

3.將取下的子板放入推拉力測試機構進(jìn)行芯片裝片推力測試。

另外，在將推力測試治具放入芯片裝片機進(jìn)行裝片之前，還包括：在母板的上表面和子板的上表面上形成粘接層。

推力測試治具及芯片裝片推力測試方法，通過(guò)設置推力測試治具的具體結構，從而實(shí)現了機器自動(dòng)化裝片至待測試的子板上，保證了芯片裝片的準確性，以及推力測試結果的準確性和可靠性；并且，提升了工作效率，節約了工作時(shí)間。

在作業(yè)時(shí)，直接將推力測試治具放入芯片裝片機中，選用正常的裝片程序即可自動(dòng)完成裝片工序。這樣，完全通過(guò)芯片裝片機自動(dòng)完成移動(dòng)以及裝片工作，而避免了芯片在運載過(guò)程中手動(dòng)操作帶來(lái)的干擾，從而不會(huì )出現受力不均勻的情況。