半導體芯片測試是半導體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試；另一個(gè)是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好后進(jìn)行的測試。

抽樣測試和生產(chǎn)全測：對于芯片來(lái)說(shuō)，有兩種類(lèi)型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。抽樣測試主要用于驗證芯片是否符合設計目標，如功能驗證、可靠性測試和特性測試等。而生產(chǎn)全測則需要對所有芯片進(jìn)行100%全測，通過(guò)分離壞品和好品來(lái)挑選出缺陷。

總結來(lái)說(shuō)，半導體芯片測試是確保芯片質(zhì)量的重要環(huán)節。通過(guò)合理的設計和測試策略，可以提高測試效率、降低測試成本，并保證芯片的性能和可靠性。博森源推薦半導體芯片測試設備之一-推拉力測試機。

產(chǎn)品特色：推拉力測試機是一款多功能的測試儀器，可應用于常見(jiàn)的拉力和剪切力測試應用。并根據不同的需求可搭配多種多樣的測試模塊，除常規的測試模塊外還可以添加特殊的測試模塊如冷拔球，熱拔球，鑷鉗拉力，鈍化層剪切測試等特殊的測試方式。

使用領(lǐng)域：

半導體行業(yè)，LED行業(yè)，軍工等一系列高可靠性行業(yè)，支持破壞性與非破壞性測試。

主要特征：

*專(zhuān)用軟件功能強大、操作簡(jiǎn)單

*完美匹配工廠(chǎng)SPC系統

*標配行程為100 x 100mm的XY操作平臺

*Auto-Range技術(shù)無(wú)需在測試前手動(dòng)設置傳感器量程

*可支持最大剪切力值為200KG的測試

安裝條件：

1.穩固、結實(shí)的工作臺，需至少能承受60 公斤的重量；

2.可調節的高度的工作椅子，保證舒適的操作機器；

3.無(wú)氣流影響、無(wú)震動(dòng)的相對安靜的作業(yè)位置；

4.穩定的220V@16A 的交流電源及至少有三個(gè)三孔插座的電源排插，每個(gè)電源插孔都必須確保有接地腳位；

5.6Bar 的壓縮空氣，必須為干燥干凈的壓縮空氣；設備的進(jìn)氣管外徑為6.6mm；有轉換頭或直接為6mm 外徑的壓縮氣管。

我們理解用戶(hù)對于焊點(diǎn)可靠性精密測試的需求，無(wú)論是金球焊點(diǎn)、晶元焊接剪切力測試還是精密SMT焊接元件推力測試，專(zhuān)利的VPM垂直定位技術(shù)均能確保用戶(hù)無(wú)偏移地精密定位，輔以快速和精準至微米級的剪切高度自動(dòng)設置，測試動(dòng)作流暢、準確，一氣呵成。

1.專(zhuān)利的VPM垂直牽引技術(shù)，在業(yè)界首次實(shí)現了拉力測試過(guò)程中主力軸不偏斜、無(wú)位移，無(wú)論是wire pull、Stdu Pull還是Tweezer Pull，均能確保高品質(zhì)的測試過(guò)程。

2.DGFT智能數字式測試傳感器模塊，在測試模塊內部形成傳感器信號數字閉環(huán), 真正實(shí)現了不同主機之間，不損耗精度地互換測試模塊的功能。為用戶(hù)快速功能切換、擴展設備功能、資源共享提供可靠的保障。

3.16Bit Plus超高解析率，全量程范圍超過(guò)業(yè)界同行最小量程的解析水平。用戶(hù)無(wú)需再為提高解析率就損失測試量程范圍困擾。

4.AutoRange“自動(dòng)檔”技術(shù)，以獨特的算法技術(shù)為支撐，不需設置測試量程，簡(jiǎn)化用戶(hù)操作。

5.精密動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù)，帶來(lái)精準和高速的動(dòng)態(tài)力學(xué)測量水平。高負荷、高敏感設計不但提升系統測試精度，還有效地大幅度提高傳感器的有效使用壽命。

傳感器精度小于0.1%FSL。

系統精度小于

*0.25% FSL (LB-8600) 

*0.1% FSL (LB-8100A)

相關(guān)技術(shù)的進(jìn)一步詳細解釋?zhuān)瑲g迎咨詢(xún)博森源，我們樂(lè )于與您真誠的技術(shù)交流和獲得您的指導。具有多種型號的測試工具可供用戶(hù)選擇，以滿(mǎn)足用戶(hù)多種多樣的測試的需求；対于特別的應用，我們還可以量身定制，提供特別的測試工具型號。

測試模塊：