焊球類(lèi)芯片剝離力功能原理：

將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著(zhù)力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結銀結合區域的理想方法。

焊球剪切力測試，也稱(chēng)鍵合點(diǎn)強度測試。根據所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)三軸測試平臺，將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測試焊球凸點(diǎn)/芯片對齊。使用了靈敏的觸地功能找到測試基板的表面。同時(shí)讓剪切工具位置保持準確，即按照設備程序設置的移動(dòng)速率，每次都在相同高度進(jìn)行剪切。配有定期校準的傳感器，（傳感器選用超過(guò)焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時(shí)配攝像機系統進(jìn)行加載工具與焊接對準、測試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應用的測試模塊可輕易更換。許多功能是自動(dòng)化的，同時(shí)還有先進(jìn)的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標準。推球測試測試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇；芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG比較常見(jiàn)。

該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點(diǎn)、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測試設備。

一、設備名稱(chēng)：電腦伺服焊球類(lèi)芯片剪切力測試儀 

二、產(chǎn)品說(shuō)明：  

芯片推拉力測試儀（微焊點(diǎn)強度測試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測試儀器，是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設備。可以編程輸入靜壓坐標點(diǎn)，可自動(dòng)完成每個(gè)坐標點(diǎn)的靜壓測試并記錄測試數據、并能顯示力-位移、力-時(shí)間、時(shí)間-位移的坐標曲線(xiàn)參，并能保存測試數據和生成測試報表。雙顯示系統實(shí)時(shí)高清放大測試過(guò)程。  

三、測試功能:  

1、內引線(xiàn)拉力測試；  

2、微焊點(diǎn)推力測試；  

3、芯片剪切力測試；  

4、SMT焊接元件推力測試；  

5、BGA矩陣整體推力測試；