在半導體產(chǎn)品小型化和多樣化的趨勢下，推拉力測試評估已經(jīng)全面而迅速地關(guān)注半導體封裝行業(yè)。主要包括：球柵陣列（BGA）、倒裝芯片（FC）和引線(xiàn)框（LF）三種封裝技術(shù)的推拉力。半導體后端行業(yè)應在不影響產(chǎn)品功能的情況下逐步用銅線(xiàn)取代金線(xiàn)，并在滿(mǎn)足客戶(hù)需求的同時(shí)推廣低沖擊封裝技術(shù)。IC封裝是半導體行業(yè)中用于使芯片成功運行的核心工藝。IC封裝技術(shù)在極端條件下提供物理和機械支持，以延長(cháng)使用壽命并提高可靠性，并負責互連和標準化。電連接、熱傳遞和可靠性產(chǎn)品的需求、材料和成本在不同的情況下需要不同的IC封裝類(lèi)型。

半導體封裝用全自動(dòng)化多功能推拉力測試機，可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線(xiàn)拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設備廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)及各類(lèi)研究所、大專(zhuān)院校、電子電路失效分析與測試。

標準工作臺X方向最大行程80毫米和Y方向最大行程80毫米（可選配100毫米/200移動(dòng)平臺）；運動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒；Y方向可承受最大力100公斤力；Z方向最大行程75毫米；運動(dòng)時(shí)最大速度5毫米/秒；可承受最大力100公斤力（可選配500公斤大推力）。左右各一個(gè)搖桿方便操作機器運行和軟件操作；強大的資料處理功能和簡(jiǎn)易的操作模式，方便、實(shí)用。弧線(xiàn)形設計便于調整的顯微鏡支架和60X放大的顯微鏡。穩定耐用的LED照明光源，操作簡(jiǎn)單，中英文相互轉換。測試模塊均采用智慧數位閉環(huán)設計；測試方式均采用VPM的垂直牽引及垂直定位技術(shù)；傳感器采用精密動(dòng)態(tài)傳感器技術(shù)，具有強大的資料處理及資料運算方法的硬件體系來(lái)保證測試資料的穩定性和可靠性。

優(yōu)勢：

1、驅動(dòng)：采用日本松下伺服馬達驅動(dòng)，提供穩定，寬幅可調的轉速驅動(dòng)，高轉速，低振動(dòng)，高速定位。

2、傳動(dòng)：采用高精度滾珠螺桿輪傳動(dòng)，高效率，高剛性，變形小，低噪聲；

3、導向：采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導向,耐磨同軸性極佳；

4、驅動(dòng)：采用日本松下伺服馬達驅動(dòng)，提供穩定，寬幅可調的轉速驅動(dòng)，高轉速，低振動(dòng)，高速定位。

5、位移測量：采用日本LINE高脈沖（10000r/p）光電編碼器測量位移，高達：0.0001mm；

6、力值測量：采用進(jìn)口高精密防爆型拉壓荷重元，精度：0.03%F.S

7、機架外罩：采用冷軌鋼板剪折成形，并經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質(zhì)感；
8、機臺底座：采用45#模具鋼經(jīng)研磨加工、拼焊而成，并經(jīng)專(zhuān)業(yè)鉗工水準儀作水平定位處理，堅固耐用，表面經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質(zhì)感。