推拉力測試是衡量電子器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)；它的值高效精準，通過(guò)恒速運動(dòng)來(lái)檢測材料的強度，可以直觀(guān)可靠。電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會(huì )由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機械應力，并最終導致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)博森源推拉力測試機來(lái)模擬焊點(diǎn)的機械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評價(jià)料件的可靠性。

1、拉力測試應用

(一) 評估金線(xiàn)焊接點(diǎn)的可靠性；

用鉤針測試的位置一般為焊線(xiàn)長(cháng)度的１／２，2nd Pull test魚(yú)尾巴處, 1st Pull test 最高點(diǎn)，也可根據客戶(hù)要求在指定位置進(jìn)行拉力測試。位置有差異，強度也有差異。測試需要判定拉力和斷線(xiàn)模式，根據被測樣品的下限規格值進(jìn)行分析。也可通過(guò)放大鏡觀(guān)察斷點(diǎn)的情況。

2、推力測試應用

(一) 評估貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性；

貼片式LED燈

測試方法:AB膠、502固定到PCB板上，使推力方向和被測樣品表面保持平行。

(二) 評估IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性；

客戶(hù)指定測試高度3000μm，測試速度按照JESD22-B117A標準，低速推力測試速度應介于100 - 800 μm/s之間，選取100μm/s進(jìn)行推力測試。觀(guān)察測試后料件底部焊點(diǎn)情況，以及測試獲得的推力值和曲線(xiàn)分析料件焊點(diǎn)的可靠性。

測試目的: 由于料件實(shí)際上板應用后出現本體外殼脫落的情況，所以用推拉力測試仿真機械失效模型。通過(guò)測試后的推力值和現象檢測焊點(diǎn)的牢固度。

(三) 評估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性；

推力測試時(shí)，推力方向是平行于被測物平坦的表面；推力測試后，推力值還應結合放大鏡觀(guān)察焊接實(shí)際情況對焊點(diǎn)的可靠性進(jìn)行評估。理論上被測樣品宜多，推力值越大越好。

博森源自動(dòng)推拉力機測試：

推力范圍：0~20kg

拉力范圍：0~100g

系統精度：±0.25%FS
注:±0.25%FS為精度是滿(mǎn)量程的0.25%

電子器件要做推拉力測試的原因總結如下：

A.驗證貼片式料件焊點(diǎn)的可靠性。

B.驗證IC與PCB之間焊點(diǎn)的可靠性。

C.評估電子元器件連接可靠性和耐久性。

D.模擬焊點(diǎn)的機械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評價(jià)料件的可靠性。