（一）非破壞性檢測
1.外觀(guān)檢查——3D顯微鏡/共面性測試儀
2.X光照相——3D X-Ray
3.聲學(xué)掃描——C-SAM
（二）半破壞性檢測
1.IC開(kāi)封——IC-DECAP
2.可焊性測試——可焊性測試儀
3.表面異物分析——SEM+EDS
（三）破壞性檢測
1.切片分析——切片/金相顯微鏡/SEM
2.推拉力測試——推拉力測試儀
3.BGA焊點(diǎn)觀(guān)察——紅墨水
（四）錫膏驗證
1.錫膏特性分析儀——坍塌實(shí)驗/錫珠測試/開(kāi)罐壽命
2.黏度測試儀——粘著(zhù)力測試
3.錫爐——助焊劑含量
（五）可靠性驗證
1.表面絕緣阻抗測試儀——測試PCB表面絕緣阻抗
（六）制程驗證
1.離子色譜儀——測試PCB表面Cl、Br等離子濃度
2.模擬回流焊——回流曲線(xiàn)仿真
[敏感詞]主要給大家介紹一下推拉力測試——推拉力測試儀，這種測試機器具備高精度的測試儀器，可執行破壞性和非破壞性測試，并可進(jìn)行多項測試。如果您需要測試半導體或PCBA產(chǎn)品的推拉力和剪切力等機械性能，推拉力測試機將是您不可或缺的測試儀器。微小產(chǎn)品推拉力測試機適用于產(chǎn)品的推拉力測試，金線(xiàn)拉力測試，芯片金屬剪切力測試等。設備配備多個(gè)方向測試庫，自動(dòng)測試自動(dòng)旋轉，可以滿(mǎn)足多個(gè)測試領(lǐng)域！是微電子和電子制造領(lǐng)域重要的檢測儀器，也可稱(chēng)為多功能剪切力測試儀。它能夠對金球、錫球、芯片、導線(xiàn)、焊接點(diǎn)、半導體、LED燈、光電子器件等產(chǎn)品合試樣進(jìn)行拉伸、壓縮、剝離、剪切、封裝等力學(xué)性能測試。
SMT推拉力測試儀是一種專(zhuān)用的動(dòng)態(tài)測試儀器，可用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域。它能夠執行多種應用，包括芯片推拉力和剪切力測試，并可升級進(jìn)行其他測試，如錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試等。根據需要，它可以配置為簡(jiǎn)單的焊線(xiàn)拉力測試儀。
同時(shí)，廣泛應用于各種材料的拉伸、壓縮、彎曲等力學(xué)性能測試。它采用電液伺服控制系統，能夠實(shí)現高速、高精度的測試，并可根據需要進(jìn)行多種測試模式的切換。還具有操作簡(jiǎn)便、數據處理方便等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應用于材料科學(xué)、機械制造、航空航天等領(lǐng)域。
