倒裝芯片過(guò)爐后推力是多少?
25至60g。正裝芯片銅線(xiàn)所受拉力為9至11g、金線(xiàn)所受拉力為5至6g，倒裝芯片所受推力為25至60g。
芯片推拉力測試機作為新一代系統，它實(shí)現了良好的準確度和數據。廣泛應用于5G光器件封裝、芯片鍵合線(xiàn)焊接、鍵合強度、粗鋁線(xiàn)、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應用領(lǐng)域，是SMT工藝、鍵合工藝等的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測儀器，能滿(mǎn)足包含有：金屬、銅線(xiàn)、合金線(xiàn)、鋁線(xiàn)、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。
推拉力試驗機包括試驗平臺、傳感器、控制系統和測試儀等內部組件。它可以以不同的測試形式(如拉伸、彎曲、切割、沖擊、撕裂等)，通過(guò)向材料施加力，來(lái)模擬各種現實(shí)應用的工況，以測試材料的抗拉強度、抗折強度、楊氏模量、斷裂伸長(cháng)率、懸掛重量等性能參數。由于設備具有良好的測試性能、穩定性和可靠性等優(yōu)點(diǎn)，因此在材料行業(yè)及其相關(guān)行業(yè)中得到了廣泛應用，其應用范圍涵蓋金屬材料、機械部件、半導體材料，以及新材料等各種材料，其主要用于測量材料的機械性能及其承載力。借助博森源該試驗機，我們可以快速有效地檢測出材料的強度、彈性及耐久性等特性，以此對其進(jìn)行性能分級、比較和評估。
推拉力試驗機的測試精度高，其能夠自動(dòng)對測試數據進(jìn)行采集，存儲和分析。此外，還具有自動(dòng)校準、自動(dòng)控制、安全保護和可調力等功能，以便更好地實(shí)現安全、準確、快速的測試。另外，還具有節能環(huán)保、智能化操作等特點(diǎn)，可使用戶(hù)更加節省資源，減少測試的相關(guān)成本，大大提高產(chǎn)品的測試效率。
測試方法：
剪切工具正好在位于基板上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，對于某些類(lèi)型的封裝，由于封裝結構會(huì )妨礙芯片的剪切力測試，當規定要采用本試驗方法時(shí)，需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區和填充區。
注意：剪切工具應和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片對齊，使其可以接觸芯片的一側。應保證剪切工具在行進(jìn)時(shí)不會(huì )接觸基板。應特別注意，在試驗安裝中不應碰觸到進(jìn)行試驗的凸點(diǎn)。
