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半導體推力測試儀在半導體芯片封裝領(lǐng)域的應用案例

發(fā)布時(shí)間:2023-12-18         文章來(lái)源:

半導體推力測試儀亦可稱(chēng)之為大面積推拉力試驗機,可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學(xué)試驗。還能自動(dòng)求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度,彈性模量、伸長(cháng)率、定伸長(cháng)應力、定應力伸長(cháng)、定應壓縮等,故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)及各類(lèi)研究所、大專(zhuān)院校、電子電路失分析與測試等領(lǐng)域。

半導體推力測試機通過(guò)各種夾具的配合完成抗拉、彎曲、壓縮等多種力學(xué)檢測。夾具是推拉力測試機中重要的一個(gè)零件。通過(guò)夾具夾持試樣對試樣進(jìn)行加力,夾具所能承受的試驗力的大小是夾具的一個(gè)很重要的指標。它決定了夾具結構的大小及夾具操作的勞動(dòng)強度的大小。推拉力測試機之所以能做各種試驗其重點(diǎn)在于夾具的選擇。

半導體推拉力試驗機有哪些特征?

1、智能數字技術(shù):優(yōu)化了測試模塊,適應不同類(lèi)型測試環(huán)境的能力,保證了同一測試模塊在不同主機上工作地測試數據得可靠性、以及一致性。

2、量程技術(shù):設備所有測試傳感器,均采用自動(dòng)量程設計,全量程分辨率一致,客戶(hù)不用在測試之前對軟件進(jìn)行復雜耗時(shí)地擋位設置。

3、實(shí)心機身設計,機身測試載重量高達500kg。

4、設備操控性能,全方位地保護措施,可放置得左右搖桿控制器,操作舒適得搖桿控制器。 
半導體推拉力測試機 (3).jpg

●推力測試:
手動(dòng):通過(guò)左右搖桿將測試頭移動(dòng)至所測試產(chǎn)品后上方,按測試后,Z軸自動(dòng)向下移動(dòng),當測試針頭觸至測試基板表面后,Z向觸信號啟動(dòng),停止下降,Z軸向上升至設定的剪切高度后停止。Y軸按軟件設定參數移動(dòng),在移動(dòng)過(guò)程中Y軸以一段快速運行,當Y軸在移動(dòng)過(guò)程中感應到設定觸發(fā)力值時(shí)(即開(kāi)始測試產(chǎn)品),速度會(huì )自動(dòng)調整為二段慢速測試,以保證測試資料的穩定性。

自動(dòng):輸入測試坐標可自動(dòng)測試:

●拉力測試:
手動(dòng): 通過(guò)左右搖桿將拉針移動(dòng)至線(xiàn)弧中間,按測試后,Z軸自動(dòng)向上移動(dòng),當拉針觸至設定觸發(fā)力值時(shí)(即開(kāi)始測試產(chǎn)品),速度會(huì )自動(dòng)調整為二段慢速測試,以保證測試資料的穩定性。

自動(dòng):輸入測試坐標可自動(dòng)測試:

●測試功能:測試工位元軟件選擇后,設備自動(dòng)旋轉至需要測試工位元,無(wú)需手動(dòng)更換測試模塊。
半導體推力測試儀.jpg

多功能全自動(dòng)推拉力測試機是一種用于測試半導體芯片封裝的設備。它具有以下特點(diǎn):

1. 多模組設計:該測試機可以容納多個(gè)多模組,可以同時(shí)測試多個(gè)芯片封裝。這樣可以提高測試效率,并減少測試時(shí)間。

2. 自動(dòng)切換模組:測試機具有自動(dòng)切換模組功能,可以快速切換不同的模組進(jìn)行測試,節省了手動(dòng)更換模組的時(shí)間,提高了測試效率。

3. 更好的設計:測試機采用了先進(jìn)的設計理念,具有更好的結構和材料,使其更加穩定和耐用。同時(shí),它還采用了先進(jìn)的控制系統和算法,能夠精確地控制測試過(guò)程,提高測試精度。

4. 全方位保護:測試機配備了全方位的安全保護裝置,包括過(guò)載保護、短路保護、溫度保護等。這些保護措施可以有效避免因測試過(guò)程中的異常情況而對設備和樣品造成損壞。



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