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隨著(zhù)現代航天航空技術(shù)的蓬勃發(fā)展，芯片在航天航空中的運用日趨重要。航天航空產(chǎn)品對使用環(huán)境要求極其嚴苛，要經(jīng)歷發(fā)射環(huán)境、空間軌道環(huán)境、再入環(huán)境等，承受高溫、燒蝕、空間溫度的急劇變化、高真空、超低溫、熱循環(huán)、紫外線(xiàn)、帶電粒子、原子氧的特殊環(huán)境的考驗，這就意味著(zhù)，應用在航天航空上的芯片及其保護封裝也同樣面臨嚴苛的環(huán)境考驗，需要……
車(chē)用光電器件基于失效機制的應力測試，適用于車(chē)用光電器件的綜合可靠性測試認證標準，是光電器件應用于汽車(chē)領(lǐng)域的基本門(mén)檻。針對封裝、后續電子組裝工藝，以及使用可靠性進(jìn)行的相應元器件工藝質(zhì)量評價(jià)，如端子強度、耐焊接熱、可焊性、綁線(xiàn)拉力剪切力、芯片推力等，這些測試都需要使用到多功能推拉力測試機。 測試方式有破壞性、非破壞性……
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為確保最優(yōu)的鍵合工藝參數能夠滿(mǎn)足產(chǎn)品的批生產(chǎn)要求，在產(chǎn)品裝配合格后隨機抽取 10 根金絲進(jìn)行抗拉強度檢測，金絲抗拉強度值范圍為 9.07～12.21gf。批產(chǎn)試驗產(chǎn)品最優(yōu)鍵合工藝參數可以滿(mǎn)足批產(chǎn)質(zhì)量要求。 金絲鍵合作為集成電路封裝過(guò)程中的關(guān)鍵工序，用于完成集成電路封裝中芯片與基板、基板與殼體間的電氣互連。引線(xiàn)鍵合……
隨著(zhù)新能源汽車(chē)的普及，動(dòng)力電池的安全備受關(guān)注。眾所周知，新能源電動(dòng)汽車(chē)的動(dòng)力源自鋰離子電池（也叫動(dòng)力電池），電池的質(zhì)量和安全性直接關(guān)系到汽車(chē)的性能和使用安全。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，新能源汽車(chē)如一臺大型的「機械生命體」，而電池就是其活力的「能量之源」。為確保電池的「健康」，我們需要像進(jìn)行「體檢」一樣，使用專(zhuān)業(yè)儀器全面檢查電池……
在半導體芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性是非常重要的因素。為了確保芯片的質(zhì)量，需要對焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測試和剪切力測試。焊點(diǎn)芯片自動(dòng)推拉力測試機是一種專(zhuān)業(yè)用于測試焊點(diǎn)可靠性的設備。它能夠自動(dòng)的對焊點(diǎn)進(jìn)行推拉力測試，以評估焊點(diǎn)的可靠性和耐久性。同時(shí)，它還可以進(jìn)行半導體芯片的剪切力測試，用于檢測芯片的強度和穩定性。其工作原……
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝，封裝后測試組成，而測試環(huán)節主要集中在WAT，CP，FT三個(gè)環(huán)節。 SLT測試比ATE測試更嚴格，一般是性能測試，測試具體模塊的功能是否正常。我們的LB-8600多功能推拉力測試儀以速度、精度和可靠性作為基本設計標準，提供了非常先進(jìn)的推拉力測試能力。 測試功能轉換……
通過(guò)對金絲球焊引線(xiàn)鍵合推拉力測試的深入了解和探討，我對于微電子器件封裝過(guò)程中的質(zhì)量控制和關(guān)鍵技術(shù)有了更清晰的認識。推拉力標準的制定和執行對于提高器件的可靠性和性能至關(guān)重要，這也進(jìn)一步加強了我對全自動(dòng)推拉力機在微電子行業(yè)的重要性和發(fā)展前景的信心。 通過(guò)本文的撰寫(xiě)，我對于金絲球焊引線(xiàn)鍵合推拉力有了更深入和全面的了解。……
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芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線(xiàn)鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個(gè)過(guò)程。wire bonding是最常見(jiàn)一種鍵合方式。焊線(xiàn)封裝工藝：用導線(xiàn)將半導體芯片上的電極與外部引腳相連接的工藝，即完成芯片與封裝外引腳建的電流通……
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激光植球是近幾年發(fā)展起來(lái)的一種微連接技術(shù)，具有工作區域精確、高能量效率、高穩定性、自動(dòng)化系統集成等優(yōu)點(diǎn)，能滿(mǎn)足微細間距、小直徑焊球的植球精度，理論上具有非常好的行業(yè)前景。然而，激光植球技術(shù)目前國內鮮有應用，主要用于研發(fā)及多品種小批量的植球，并未得到廣泛的使用，激光植球焊接強度較低是一個(gè)重要原因。全自動(dòng)推拉力機的應用能提……
在使用led推拉力測試機時(shí)，經(jīng)常有客戶(hù)問(wèn)到芯片剪切力高度怎么設置？這里我們統一回復一下。一般剪切高度設置為20um，一般在設備出廠(chǎng)時(shí)候就設置好了，使用中最后不要動(dòng)設備參數，針對特殊材質(zhì)和尺寸，我們的工程師會(huì )按需設置。led推拉力測試機參數設置：（1）系統穩定時(shí)間0.1s （2）XY軸絲桿有效行程：……
今天要給大家科普一個(gè)有趣的設備——推拉力檢測儀，也叫多功能剪切力測試儀。主要用于各種領(lǐng)域，比如光模塊、5G光器件封裝、汽車(chē)電子、航空航天等等。它的特點(diǎn)就是動(dòng)作迅速、準確，而且適用范圍廣泛！在這里我給大家科普一下關(guān)于推拉力檢測儀的原理知識。現在我們來(lái)聊聊焊球類(lèi)/芯片剝離力功能原理。 這個(gè)原理是用來(lái)測量芯片焊球和基板……
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今天博森源電子我們分享多功能推力測試機數據處理中常見(jiàn)的金球、銅球、錫球、芯片的失效模式。列出幾種應用常見(jiàn)的失效模式：金球和銅球推力 錫球或凸塊推力 芯片推力 這些失效模式使用基本推力試驗，其中主要試驗變量是推力高度和推力速度。涉及的失效模式是打線(xiàn)與pad或芯片之間合金層中的粘合失效。粘合質(zhì)量問(wèn)題是由于……
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