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芯片剪切力是指在芯片制造過(guò)程中，將芯片從晶圓上剪切下來(lái)所需要的力量。芯片剪切力的大小與芯片的材料、結構、尺寸等因素有關(guān)。芯片剪切示意圖：測試芯片剪切力需要使用推拉力測試儀器，如下圖：設備由傳感器、夾具、機架、顯微鏡、推桿、推刀（拉鉤）等組成，在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸……
推力桿推拉力測試機是一種用于測試推力桿的推拉力的測試設備。該設備通常由一個(gè)傳感器和一個(gè)機械裝置組成，可以測量推力桿在推和拉兩種方向上的力。 測試機使用傳感器來(lái)測量力的大小，并將這些數據記錄在計算機或打印機上。測試機還可以自動(dòng)計算平均值和標準偏差，以及生成報告和圖表。推力桿推拉力測試機可以用于測試各種類(lèi)型的推力桿，……
推力測試機適用于LED封裝、半導體封裝、智能卡封裝、光通信、汽車(chē)電子、太陽(yáng)能等行業(yè)進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂等力學(xué)性能試驗。關(guān)于BGA矩陣整體推拉力試驗機，功能匯總如下： 1、滿(mǎn)足金球推力、金線(xiàn)張力、以及剪切力等基本測試功能； 2、機器系統的精度為0.25%；傳感器精度小于0.1 %； 3……
在半導體產(chǎn)品小型化和多樣化的趨勢下，推拉力測試評估已經(jīng)全面而迅速地關(guān)注半導體封裝行業(yè)。主要包括：球柵陣列（BGA）、倒裝芯片（FC）和引線(xiàn)框（LF）三種封裝技術(shù)的推拉力。半導體后端行業(yè)應在不影響產(chǎn)品功能的情況下逐步用銅線(xiàn)取代金線(xiàn)，并在滿(mǎn)足客戶(hù)需求的同時(shí)推廣低沖擊封裝技術(shù)。IC封裝是半導體行業(yè)中用于使芯片成功運行的核心工……
焊球類(lèi)芯片剝離力功能原理： 將焊料球從基板材上拔除，以測量芯片焊球和基板之間的附著(zhù)力，評估焊球能夠承受機械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗、運輸和最終使用的作用力。是測試膠水、焊料和燒結銀結合區域的理想方法。 焊球剪切力測試，也稱(chēng)鍵合點(diǎn)強度測試。根據所測試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)……
在PCBA焊接過(guò)程中，會(huì )發(fā)生元器件掉落的事情，為分析元器件掉落的原因，就非常有必要對PCBA焊接的強度進(jìn)行分析，元器件的推拉力如何？本文博森源電子就為大家介紹PCB的推拉力測試及相應的焊線(xiàn)推拉力測試機原理。 PCB推力測試是指在PCB板上進(jìn)行力的測試，以確定其在運行時(shí)是否能承受相應的力。這種測試通常用于航空航天、……
最近客戶(hù)要買(mǎi)一臺新的鍵合推拉力試驗機設備，就是最大能200kg的那臺（LB-8600），但是有提出需要給出測試數據包括：100kg模塊，200kg模塊的標準件測試結果，需測50次看穩定率和一致性。所以我們立刻安排工程去測試，我們一直都是提供樣機免費給測樣的。同時(shí)客戶(hù)還需要確認200kg的模塊，推小的樣品，顯示精度與20……
博森源電子于2023年年初起開(kāi)始推行ISO9001質(zhì)量管理體系認證工作，并在同年7月份一次性通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系認證。同一時(shí)期，公司成立質(zhì)監部，全面負責貫標工作并將其作為往后的重點(diǎn)工作之一。在質(zhì)監部的指導下，各部門(mén)高效完成規章制度編寫(xiě)，員工培訓。公司高度重視貫標工作，高質(zhì)量完成內部審查和管理評審，在這兩次評審……
推拉力測試是一種工程測試方法，用于評估材料、構件或系統在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測試廣泛應用于許多行業(yè)，包括航空航天、汽車(chē)、建筑和制造業(yè)等。 無(wú)論是在半導體行業(yè)，還是汽車(chē)、電力、合成等微電子行業(yè)，或高可靠性行業(yè)，博森源推拉力測試機以多種功能及精準性為用戶(hù)提供高質(zhì)量的保證。它擁有焊接測試最新技術(shù)專(zhuān)利……
測試PCB板的金線(xiàn)拉力 金線(xiàn)拉力，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是連接PCB板上的電子元件與內層導體的金屬線(xiàn)之間的拉力。在PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，這些金屬線(xiàn)被沉積在電路圖形上，然后通過(guò)化學(xué)蝕刻的方法形成電路。金線(xiàn)拉力，正是在這個(gè)過(guò)程中產(chǎn)生的。 評估金線(xiàn)拉力的標準主要包括拉力測試和剖面分析。拉力測試是通過(guò)測量金屬線(xiàn)的斷裂強度來(lái)評……
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半導體芯片測試是半導體制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)。芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試；另一個(gè)是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好后進(jìn)行的測試。 抽樣測試和生產(chǎn)全測：對于芯片來(lái)說(shuō)，有兩種類(lèi)型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。抽樣……
熱烈祝賀LB-8600推拉力測試儀器（焊接強度測試儀）在SEMICON China 2023展會(huì )受到國內外參展客戶(hù)的高度關(guān)注。 我們博森源提供24小時(shí)的服務(wù)方案及客戶(hù)樣品的定制方案。提供品牌耗材推拉力鉤，推刀，校正砝碼等剪切力模塊。優(yōu)質(zhì)大客戶(hù)可提供新機試用服務(wù)。 推薦一：用于IC金線(xiàn)的拉力，金球推力測試。……
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