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半導體器件需要利用引線(xiàn)鍵合方式實(shí)現芯片與基底或引線(xiàn)框架的電氣連接，引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性，因此半導體器件的生產(chǎn)過(guò)程以及鑒定檢驗中，需要抽取一定數量的樣品進(jìn)行破壞性鍵合推拉力試驗，以評價(jià)鍵合工藝的質(zhì)量和穩定性。 金線(xiàn)鍵合推拉力標準通常要求在室溫下推拉10000次，并且連接強度不低于指定的要求值。根……
推拉力測試主要涉及半導體、被動(dòng)元件、顯示器模塊、汽車(chē)電子組件等的測試。是汽車(chē)電子元件可靠性的測試，那么對推拉力測試儀有什么要求？ 推拉力測試主要測試元件在惡劣環(huán)境條件下，例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩定性。通過(guò)這個(gè)測試，可以確定元件在惡劣環(huán)境條件下的可靠性，以確保元件在汽車(chē)電子系統中的穩定性和安全性。 ……
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金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序，為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問(wèn)題，需要對金絲球焊的質(zhì)量評估，判斷金絲球焊質(zhì)量好壞的主要標準有：拉力測試、焊球剪切力測試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項測試及設備。 拉力測試用到的設備例如深圳博森源公司生產(chǎn)的lb-8600型拉力剪切力測試儀，可進(jìn)行破壞性和非破壞性試驗，將……
半導體推力測試儀亦可稱(chēng)之為大面積推拉力試驗機，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學(xué)試驗。還能自動(dòng)求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長(cháng)率、定伸長(cháng)應力、定應力伸長(cháng)、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)及……
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PCBA電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會(huì )由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等，從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機械應力，并最終導致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)推拉力測試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機械失效模型，分析焊點(diǎn)或器件失效原因，評價(jià)料件的可靠性。 PCBA電路板元器件焊接強度推拉力判定標準 (測試依據：GJB 548、JIS Z 3198) SMT 片式電阻、電容的安裝質(zhì)量，參考依據可使用GJB548檢測方法中的（2019芯片剪切強度、GJB548方法2027芯片粘結強度、GJB548方法2030芯片粘接的超
在電子元器件制造過(guò)程中，如印刷電路板（PCB）和芯片組裝，需要元器件物性及材料分析以確保良好的連接和性能。采用推拉力測試設備可以測試焊接強度、剪切力和插拔力/推拉力，提高元器件的質(zhì)量和性能。 推拉力測試機采用微電腦控制可同時(shí)顯示各種測試參數和曲線(xiàn)圖（力/時(shí)間 力/變形 變形/時(shí)間）。操作簡(jiǎn)單，適用LED燈條、線(xiàn)路……
有了芯片，才有了手機。 如今，芯片形成了非常廣泛的應用，也衍生出了很多類(lèi)別。 按照功能，我們經(jīng)常將芯片分為：計算芯片、存儲芯片、通信芯片、感知芯片、能源芯片、接口芯片。 按照等級，芯片又可以分為消費級、工業(yè)級、汽車(chē)級、軍工級和航天級等。按照設計理念，還可以分為通用芯片（CPU、GPU等）、專(zhuān)用芯片（A……
推拉力測試在半導體行業(yè)、汽車(chē)電子、動(dòng)力電子、混合動(dòng)力系統以及其他高可靠性微電子行業(yè)中都有廣泛的應用。在半導體行業(yè)中，推拉力測試被用于評估芯片封裝與連接線(xiàn)的可靠性，確保它們在各種應力環(huán)境下能夠正常工作。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，推拉力測試用于驗證連接器、電纜和線(xiàn)束的可靠性，以滿(mǎn)足汽車(chē)工作環(huán)境的苛刻條件。對于動(dòng)力電子和混合動(dòng)力系統，……
金絲球焊接在許多領(lǐng)域都有著(zhù)廣泛的應用。在電子行業(yè)中，金絲球焊接技術(shù)被廣泛應用于各類(lèi)電子元器件的連接。例如，在制作電腦主板時(shí)，通過(guò)金絲球焊接技術(shù)可以將CPU、內存條等元器件連接在一起，使得電腦主板能夠高效地運行。 此外，金絲球焊接技術(shù)也在航空領(lǐng)域有著(zhù)廣泛的應用。例如，在制造飛機機體時(shí)，通過(guò)金絲球焊接技術(shù)可以將各種金……
一客戶(hù)從網(wǎng)上找到我們，溝通后希望先免費測試樣品，先后寄了兩次樣品過(guò)來(lái)做測試焊點(diǎn)與基板表面粘接力，都OK，接下來(lái)會(huì )跟進(jìn)設備訂單的落實(shí)！以下是自動(dòng)推拉力測試儀設備技術(shù)要求： 這一款LB-8100A可以應用于光通訊領(lǐng)域用測力設備、汽車(chē)行業(yè)：汽車(chē)配件用pcb、bga、IBGT、航空航天：航空航天設備用芯片、晶片、微電子等……
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今天，我們要聊的話(huà)題是關(guān)于金線(xiàn)焊球推拉力測試。那么，什么是金線(xiàn)焊球？其實(shí)，金線(xiàn)焊球是電子元器件中常見(jiàn)的一種連接方式，它像是一顆小小的金粒，將芯片和基板緊密地連接在一起。但，這些微小的金線(xiàn)焊球究竟能承受多大的力量呢？需要用半導體推拉力測試機測試，一起來(lái)看看吧！電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會(huì )由于振動(dòng)、沖擊彎曲變……
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今天我們來(lái)聊一聊全自動(dòng)推拉力機行業(yè)的現狀，看看這個(gè)看似普通卻十分關(guān)鍵的設備在各個(gè)領(lǐng)域中的應用和發(fā)展。博森源電子以為：技術(shù)創(chuàng )新是推拉力機行業(yè)發(fā)展重要驅動(dòng)力。 隨著(zhù)制造業(yè)的發(fā)展和質(zhì)量控制的要求，對材料性能的需求保持穩定增長(cháng)。全自動(dòng)推拉力機作為重要的測試設備之一，在LED封裝、光電傳感器件、光通訊領(lǐng)域、半導體封裝測試、……
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