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產(chǎn)品型號：LB-8600 半導體封裝推拉力測試機可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線(xiàn)拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車(chē)領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測試，研究機構的測試及各類(lèi)院校的測試研究等應用。

半導體封裝推拉力測試儀特點(diǎn)：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學(xué)的獨特設計，全方位保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。

2.最高可達200KG的堅固機身設計，Y軸最大測試力值100KG，Z軸最大測試力值20KG

3.智能工位自動(dòng)更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測試的效率及便捷性

4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結合獨特的力學(xué)算法，使各傳感器適應不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性

5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開(kāi)啟

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進(jìn)行選擇。

2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測試結果的直方圖、力值曲線(xiàn)，測試數據實(shí)時(shí)保存與導出功能，測試數據并可實(shí)時(shí)連接MES系統軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動(dòng)對測試結果進(jìn)行判定。

3.SPC數據導出自帶當前導出數據最大值、最小值、平均值及CPK計算。

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動(dòng)切換。

測試精度：多點(diǎn)位線(xiàn)性精度校正，并用標準法碼進(jìn)行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進(jìn)行調節。

測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實(shí)現多種材料的測試需求。

設備測試參數：

設備特點(diǎn)：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學(xué)的獨特設計，全方位保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動(dòng)，讓操作更加簡(jiǎn)單、方便并更加人性化。

2.最高可達200KG的堅固機身設計，Y軸最大測試力值100KG，Z軸最大測試力值20KG

3.智能工位自動(dòng)更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時(shí)更好提升了測試的效率及便捷性

4.高精密的動(dòng)態(tài)傳感結合獨特的力學(xué)算法，使各傳感器適應不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性

5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動(dòng)熄滅，人員操作時(shí)，LED照明燈開(kāi)啟

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進(jìn)行選擇。

2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測試結果的直方圖、力值曲線(xiàn)，測試數據實(shí)時(shí)保存與導出功能，測試數據并可實(shí)時(shí)連接MES系統軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動(dòng)對測試結果進(jìn)行判定。

3.SPC數據導出自帶當前導出數據最大值、最小值、平均值及CPK計算。

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動(dòng)切換。

測試精度：多點(diǎn)位線(xiàn)性精度校正，并用標準法碼進(jìn)行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進(jìn)行調節。

測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實(shí)現多種材料的測試需求。