BGA推拉力測試標準是確保BGA焊接點(diǎn)質(zhì)量的重要環(huán)節。一般來(lái)說(shuō)，BGA焊接點(diǎn)的推力應在10-30克之間，拉力應在1-10克之間，且推拉力應保持一定時(shí)間(一般為5秒鐘)不變，以確保焊點(diǎn)連接的牢固性。焊接工藝是影響B(tài)GA錫球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工藝存在問(wèn)題，如溫度不當、焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)等，可能會(huì )導致BGA焊點(diǎn)的強度和可靠性。

推拉力測試機的原理：

一般由測試架、主機、控制器、測量?jì)x表和手柄等部件組成，其中測試架的負載水平可以調節，可以滿(mǎn)足不同程度的測試要求。此外測試架采用了液壓動(dòng)力，具有高速、高精度、低振動(dòng)等特點(diǎn)，能夠較好地滿(mǎn)足實(shí)際應用的要求；

BGA是一種芯片封裝的類(lèi)型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱(chēng)，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類(lèi)封裝技術(shù)，采用BGA技術(shù)封裝的內存，可以使其在體積不變的情況下，容量提高2-3倍，BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。

進(jìn)行BGA錫球推拉力測試時(shí)，測試結果可能會(huì )受到多種因素的影響。以下是一些可能影響測試結果的因素：

1.測試溫度：溫度是影響B(tài)GA錫球推拉力測試的重要因素之一。在高溫環(huán)境下進(jìn)行測試，BGA焊點(diǎn)的塑性變形會(huì )更明顯，而在低溫環(huán)境下進(jìn)行測試，則可能會(huì )影響測試結果的準確性。

2.測試速度：測試速度也會(huì )影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結果。測試速度過(guò)快可能會(huì )導致應力集中和應變率增加，從而影響測試結果的準確性。

3.球冠模塊和夾具：球冠模塊和夾具的設計和制造質(zhì)量也會(huì )影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結果。如果球冠模塊或夾具存在設計或制造上的缺陷，可能會(huì )導致測試結果不準確或不可重復。

4.BGA芯片尺寸和結構：BGA芯片的尺寸和結構也會(huì )影響B(tài)GA錫球推拉力測試的結果。BGA焊點(diǎn)的數量、大小、布局等因素都可能會(huì )影響焊點(diǎn)的承載能力和推拉力性能。

評估BGA封裝料件焊點(diǎn)的可靠性：

推力測試時(shí)，推力方向是平行于被測物平坦的表面；推力測試后，推力值還應結合放大鏡觀(guān)察焊接實(shí)際情況對焊點(diǎn)的可靠性進(jìn)行評估。理論上被測樣品宜多，推力值越大越好。

推力測試案例應用：根據客戶(hù)要求對所送BGA進(jìn)行推力測試。

（1）測試方法

實(shí)驗方法：JEDEC JESD22-B117B 2014

測試速度：100 μm/s

推力測試高度：10μm

（2）測試設備

設備：推拉力測試儀

型號：LB-8600

（3） 測試結果

注: 1kgf = 9.81N