推拉力測試是一項衡量器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測，推拉力試驗機不僅可擴張性強，而且測試數值高效精確。

如可進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強度比較，通過(guò)恒速運動(dòng)可檢測材料的強度和焊點(diǎn)的可靠性。

通過(guò)我們的推拉力測試系統，能夠對測試樣件施加一個(gè)精準的機械應力，試驗過(guò)程中，速度，行程和上限值等因素均可控，可調；

可根據需要測試的力的大小，樣件的變形程度及力的極限值來(lái)設置和加載。典型的測試類(lèi)型，拉伸、壓力和彎曲測試都可根據各種測試標準進(jìn)行區分。

配套相應的工裝夾具，搭配我們的測試設備可實(shí)現以下試驗：

1.靜態(tài)和動(dòng)態(tài)拉伸測試

2.靜態(tài)和動(dòng)態(tài)壓力測試

3.彎曲測試

半導體推拉力測試是對半導體器件引線(xiàn)的強度和可靠性進(jìn)行評估的重要測試之一。以下是半導體推拉力測試的一般需求：

1.測試設備：需要使用專(zhuān)用的測試設備，如引線(xiàn)拉力測試機，能夠施加精確的力量并測量引線(xiàn)的拉伸或推壓力。

2.測試標準：需要根據相關(guān)的標準或規范進(jìn)行測試，例如GJB 548B-2005。

3.測試樣品準備：需要準備好要進(jìn)行測試的半導體器件樣品。樣品應該是符合規范要求的，且引線(xiàn)連接完好。

4.測試參數設置：根據測試要求，設置測試設備的參數，如施加的力量、測試速度等。

5.測試過(guò)程：將樣品放置在測試設備上，并施加拉伸或推壓力量，記錄下測試過(guò)程中的數據，如施加的力量、引線(xiàn)的變形情況等。

6.數據分析：根據測試結果，對引線(xiàn)的強度和可靠性進(jìn)行分析和評估。可以比較不同樣品或不同測試條件下的結果，以確定引線(xiàn)的質(zhì)量和可靠性。

7.結果報告：根據測試結果，生成測試報告，包括測試方法、參數、測試結果和分析等信息。

以上是半導體推拉力測試的一般需求，具體的測試要求可能會(huì )根據不同的應用領(lǐng)域和標準而有所差異。在進(jìn)行測試時(shí)，應嚴格按照相關(guān)的標準和規范進(jìn)行操作，以確保測試結果的準確性和可靠性。

推拉力檢測時(shí)的失效類(lèi)別有哪些？

1.頸縮點(diǎn)處引線(xiàn)斷開(kāi)：由于鍵合工藝導致內引線(xiàn)截面減小的位置，引線(xiàn)在該處斷開(kāi)。

2.非頸縮點(diǎn)上引線(xiàn)斷開(kāi)：引線(xiàn)在非頸縮點(diǎn)的位置斷開(kāi)。

3.芯片上的鍵合失效：指引線(xiàn)和芯片金屬化層之間的界面失效。

4.基板上的鍵合失效：指引線(xiàn)和基板之間的鍵合失效。

這些失效類(lèi)別是根據GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》方法進(jìn)行分類(lèi)的。在推拉力檢測過(guò)程中，如果出現以上失效情況，需要及時(shí)進(jìn)行修復或更換引線(xiàn)，以確保器件的正常工作。