一、半導體封裝
是指將芯片、金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體進(jìn)行封裝，形成半導體器件或集成電路。

常見(jiàn)的半導體封裝技術(shù)有：

1.Flip-chip（倒焊芯片）：在LSI芯片的電極區制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。

2.FQFP（小引腳中心距QFP）：通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP。

3.CPAC（球頂陣列載體）：美國Motorola公司對BGA的別稱(chēng)。

二、LED封裝
是指將LED芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線(xiàn)包封。

常見(jiàn)的LED封裝技術(shù)有：

1.表面組裝（貼片）式（SMD）。

2.COB全稱(chēng)是chip-on-board，即板上芯片封裝。

三、推拉力測試儀器可以實(shí)現哪些力學(xué)數據？

拉力、下壓力、剝離撕裂力、推力、量測
四、測樣實(shí)際測試案例
焊線(xiàn)拉力、載帶拉力、引腳拉力、焊球拉力、晶片拉力、銅柱拉力、錫球剪切力、焊球剪切力、芯片剪切力、晶圓凸塊剪切力、微凸塊剪切力

五、測試流程

樣品準備、夾持固定、施加力加載、數據采集和分析等步驟

六、設備特點(diǎn)

1.多功能用途

2.大功率

3.智能保護

4.智能控制

5.操作簡(jiǎn)單

6.堅固耐用

7.性?xún)r(jià)比高

七、我們的保障

1.專(zhuān)業(yè)研發(fā)

雄厚的高科技硏發(fā)團隊，10幾項國家專(zhuān)利，擁有10年以上測試行業(yè)經(jīng)驗。

2.企業(yè)資質(zhì)

ISO9000、科技型中小企業(yè)、研究機構和各類(lèi)院校合作企業(yè)。

3.方案評估

材料測試擁有超過(guò)18,000項標準。但適合您的解決方案只有一個(gè)！無(wú)論何種行業(yè)，我們都能給您匹配到2-3項解決方案。

4.技術(shù)支持

技術(shù)工程師可終身解決您在測試期間可能遇到的棘手問(wèn)題。老客戶(hù)將得到優(yōu)先響應。

5.可靠數據

對試驗機、測試參數和用戶(hù)信息進(jìn)行連續記錄，每一項測試都符合嚴格的標隹，因此測試結果透明且可追朔，放心。

6.升級服務(wù)

隨著(zhù)新技術(shù)的出現，您的試驗儀器可以得到改進(jìn)，以跟上不斷增長(cháng)的試驗和行業(yè)需求。