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新聞資訊

微電子剪切力的測試方法、失效判據和國際標準知識

發(fā)布時(shí)間:2023-04-21         文章來(lái)源:

剪切力是指垂直于物體表面的力,它的作用是使物體表面發(fā)生相對滑動(dòng)或變形。在工程和物理學(xué)中,這是一個(gè)重要的概念,它涉及到材料的強度。在實(shí)際應用中,剪切力常常通過(guò)剪切試驗來(lái)測量和評估材料的強度和剛度。博森源小編給大家總結了關(guān)于微電子剪切力的測試方法、失效判據和國際標準等知識。


1.測試方法
       通常使用剪切力測試機含微型力傳感器和顯微鏡等)設備進(jìn)行,具體步驟如下:

(1)制備樣品:將微電子器件中的材料制備成適當的尺寸和形狀。

(2)安裝樣品:將樣品安裝在測試設備上,通常使用顯微鏡來(lái)確保樣品的位置和方向。

(3)施加力:使用微型力傳感器施加剪切力,通常是沿著(zhù)樣品的平面方向。

(4)記錄數據:記錄施加的力和樣品的位移或變形等數據。

       (5)分析數據:根據記錄的數據,計算樣品的剪切強度、剪切模量、斷裂強度等參數。

微電子剪切力測試機方法.jpg

2.失效判據

失效判據通常是樣品的滑動(dòng)或斷裂。具體來(lái)說(shuō),當施加的剪切力超過(guò)樣品的剪切強度時(shí),樣品會(huì )發(fā)生滑動(dòng)或斷裂,從而導致測試失效。在實(shí)際測試中,如果樣品的剪切強度低于要求或者存在明顯的缺陷和損傷,那么就需要重新設計或選擇更合適的材料來(lái)保證器件的性能和壽命。
剪切力測試機.jpg

3.國際標準

微電子剪切力測試的國際標準有很多,以下是一些常見(jiàn)的標準:

ASTM D1002-10:Standard Test Method for Apparent Shear Strength of Single-Lap-Joint Adhesively Bonded Metal Specimens by Tension Loading 

ASTM D3163-07:Standard Test Method for Determining Strength of Adhesively Bonded Rigid Plastic Lap-Shear Joints in Shear by Tension Loading

ISO 4587:1999:Adhesives - Determination of Shear Adhesion Strength of Rigid Bonded Assemblies

JIS K 6854:Testing methods for adhesives - Shear test for adhesives

這些標準主要涉及剪切力測試的樣品制備、測試方法、數據處理和結果分析等方面,可以為微電子剪切力測試提供指導和參考。在實(shí)際應用中,需要根據具體的測試要求和材料特性選擇合適的標準進(jìn)行測試。


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