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金線(xiàn)焊球推力和拉力的區別和標準

發(fā)布時(shí)間:2023-11-30         文章來(lái)源:

今天,我們要聊的話(huà)題是關(guān)于金線(xiàn)焊球推拉力測試。那么,什么是金線(xiàn)焊球?其實(shí),金線(xiàn)焊球是電子元器件中常見(jiàn)的一種連接方式,它像是一顆小小的金粒,將芯片和基板緊密地連接在一起。但,這些微小的金線(xiàn)焊球究竟能承受多大的力量呢?需要用半導體推拉力測試機測試,一起來(lái)看看吧!電子組件在焊接、運輸、使用等條件下,通常會(huì )由于振動(dòng)、沖擊彎曲變形等,從而在焊點(diǎn)或者器件上產(chǎn)生機械應力,并最終導致焊點(diǎn)或者器件失效。可以通過(guò)推拉力測試來(lái)模擬焊點(diǎn)的機械失效模型,分析焊點(diǎn)或器件失效原因,評價(jià)料件的可靠性。

半導體推拉力測試機LB8000D-2.jpg
推拉力是指在電子封裝中,通過(guò)金屬絲焊球連接芯片和基板的過(guò)程,焊球在測試過(guò)程中受到的推力和拉力。推力和拉力的標準通常受到相關(guān)行業(yè)的影響,對組織、標準化機構和特定電子制造企業(yè)的規范和標準的約束。對于金絲焊球的推拉力標準,需要確定具體值根據相關(guān)標準規范確定。這可能涉及金線(xiàn)的直徑、材料和封裝工藝和環(huán)境條件等多種因素。
推力和拉力在本質(zhì)、方向和受力對象上存在區別。
1. 本質(zhì):推力是在有壓力或支持力的物體接觸面間產(chǎn)生的,而拉力則是由摩擦力引起的。
2. 方向:推力通常是指向前推動(dòng)物體的力,即與被推動(dòng)物體的運動(dòng)方向相同,而拉力則是向后拉伸物體的力,即與被拉動(dòng)物的運動(dòng)方向相反。
3. 受力對象:推力作用的受力對象是靜止于地面的物體,使該物體產(chǎn)生加速度,其效果包括但不限于改變物體運動(dòng)狀態(tài)(由靜變動(dòng))以及使其速度發(fā)生變化;拉力作用的受力對象一般是處于運動(dòng)狀態(tài)的物體,是一種對抗作用力從而使物體保持一定速度或是做變速運動(dòng)的力。
總結來(lái)說(shuō),推力和拉力都是常見(jiàn)的力學(xué)概念,它們的作用原理不同,所涉及的具體應用也各有特點(diǎn)。

金線(xiàn)焊球推力和拉力標準。
金線(xiàn)焊球.jpg
在電子制造領(lǐng)域,一些可能涉及推拉式標準的組織和標準包括:

1.IPC(連接電子工業(yè)協(xié)會(huì )):IPC是一個(gè)國際電子行業(yè)協(xié)會(huì ),制定了一系列與電子制造和包裝相關(guān)的指南,相關(guān)標準可能包括對焊球推力和拉力的規定。

2.JEDEC(聯(lián)合電子器件工程委員會(huì )):JEDEC它是一個(gè)制定半導體行業(yè)標準的組織,可能涉及焊球推力和拉力標準。

3.ASTM(美國材料與試驗學(xué)會(huì )):ASTM開(kāi)發(fā)了各種材料和產(chǎn)品的測試方法和標準,其中一些可能與電力有關(guān)與子封裝中焊球的推力和拉力有關(guān)。

具體的推拉力標準通常在相關(guān)行業(yè)組織的文件中進(jìn)行標準化,有些文件可能需要購買(mǎi)或通過(guò)相關(guān)組織的會(huì )員資格獲得。如果您在在電子制造行業(yè)工作,最好咨詢(xún)您所在行業(yè)的專(zhuān)業(yè)組織或參考相關(guān)組織獲取準確信息的標準文檔。我們博森源電子為大家提供測試設備,并不斷完善設備功能,做行業(yè)標桿企業(yè)。

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