一、拉力測試
（1）拉力測試是在推拉力測試機上執行的最常見(jiàn)的測試。 它是穿過(guò)在金，鋁或銅線(xiàn)或鋁帶下施加向上的力，以移動(dòng)Z軸并有效地將其從基板往上拉，直至焊點(diǎn)斷裂（破壞性的）或達到預定的力（非破壞性的）所執行的測試 。
（2）應用
細線(xiàn)和粗線(xiàn)的橫截面形狀
小尺寸（超細間距）
圓形或矩形鋁帶
（3）工具
標準90°鉤針
定制鉤針
（4）國際標準
MIL-STD-883 method 2011.9 bond strength (destructive bond pull test)
MIL-STD-883 method 2023.7 nondestructive bond pull
DVS2811 with pull angle modeling
二、推力測試
（1）最常見(jiàn)的測試是剪切力/推力測試。 進(jìn)行推力測試時(shí)，推拉力測試機將橫向負載施加到樣品上，并從樣品側邊表面進(jìn)行推力測試。拉力或推力測試之間的選擇取決于應用和測試目標。 我們具有不同測試類(lèi)型的經(jīng)驗，可以為您提供有關(guān)如何進(jìn)行測試的建議，以便為您的質(zhì)量保證制程獲取最佳訊息。
（2）應用
金線(xiàn)的第1或2 焊點(diǎn)
SMT組件
BGA
Flip Chip 倒裝焊
Bump 凸塊/銅柱推力
堆棧芯片（2.5d builds）
二極管
發(fā)光二極管
粘合劑設計和性能方面的材料測試
自動(dòng)化行業(yè)
超聲波焊接性能測試
電力電子
IGBT
（3）工具
標準推力工具
定制推力工具
（4）國際標準
JESD22-B116 – Au Ball Shear
JEDEC JESD22-B117 – Solder Ball Shear
ASTM F1269 – Ball Bond Shear
三、下壓力測試
（1）下壓力（反向拉力）測試是一種方法，其主要目標是向樣品施加向下的負載，并進(jìn)行測量的功能。 根據需要，此向下的負載可能是破壞性的（零件故障）或非破壞性的（對力的限制）。 對于非破壞性測試，可以一次或周期性地施加力以評估零件在重復加載周期中的性能。 下壓力測試的最常見(jiàn)范例：3點(diǎn)和4點(diǎn)彎曲和引腳測試應用。
（2）應用
表面貼裝技術(shù)（SMT）
晶圓（薄，超薄）
超薄芯片
基材
低溫共燒陶瓷（LTCC）
（3）工具
下壓彎曲裝置
定制工具
（4）國際標準
ASTM C1499
EIA-364-09C
IPC-TM-650
JEDEC 9702
MIL-STD-1344A
SEMI G86-0303
SEMI G86-1014
憑借100多年的經(jīng)驗，我們已成為全球推拉力測試技術(shù)的領(lǐng)先者。 博森源始終將100％的精力放在推拉力測試上，與客戶(hù)合作，提供可滿(mǎn)足其特定推拉力測試需求的創(chuàng )新解決方案。 我們的使命是通過(guò)為客戶(hù)提供可提高質(zhì)量并增加利潤的產(chǎn)品來(lái)應對許多不同行業(yè)的挑戰。LB-8600推拉力測試機是市場(chǎng)上最好的產(chǎn)品。 它堅如盤(pán)石，并具有改變品管質(zhì)量的自動(dòng)化功能，能夠以無(wú)與倫比的精度測試焊接合的機械強度。 使用它，您可以改善您的制程，從而改善最終產(chǎn)品的質(zhì)量。
