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推拉力測試機能不能測半導體 推拉力機封裝測試精度高嗎?

發(fā)布時(shí)間:2023-10-26         文章來(lái)源:
推拉力測試機能不能測半導體 推拉力機封裝測試精度高嗎?博森源多功能推拉力測試機LB-8600能測半導體,同時(shí)能測其他行業(yè)微小產(chǎn)品的推力、拉力、剪切力。實(shí)際測試精度達0.25%。如果持懷疑態(tài)度,歡迎來(lái)我們的工廠(chǎng)免費測樣。

為什么我們的設備測試精度?因為我們的測試傳感器量程能實(shí)現自動(dòng)切換;多點(diǎn)位線(xiàn)性精度校正,并用標準砝碼進(jìn)行重復性測試,保證傳感器測試數據準確性。
推拉力測試機是一種專(zhuān)門(mén)用來(lái)測試材料、零部件或裝置在受拉、受壓或受剪應力下的力學(xué)性能的設備。在半導體封裝測試中,推拉力測試機可以用來(lái)評估封裝材料的可靠性和耐久性。通過(guò)施加不同的拉力和壓力,推拉力測試機能夠模擬芯片封裝在工作環(huán)境下的力學(xué)負荷,進(jìn)而檢測潛在的問(wèn)題和缺陷。
可以幫助檢測封裝材料的粘接性能。在芯片封裝過(guò)程中,粘接劑負責將芯片與基底材料黏合在一起。如果粘接劑的粘接性能不好,就會(huì )導致芯片與基底材料之間的剝離或斷裂,進(jìn)而影響封裝的可靠性。推拉力測試機可以通過(guò)施加拉力來(lái)測試粘接強度,從而評估粘接劑的質(zhì)量。 
評估封裝材料的疲勞壽命。在實(shí)際工作中,芯片封裝會(huì )受到來(lái)自溫度變化、電磁輻射等多種因素的影響,從而導致封裝材料的疲勞損傷。通過(guò)不斷施加拉力或壓力,推拉力測試機可以模擬這些外界因素對封裝材料的影響,幫助評估材料的疲勞壽命和可靠性。還可以用來(lái)檢測封裝材料的變形和應變性能。芯片封裝過(guò)程中,材料會(huì )受到來(lái)自外界的應力,從而發(fā)生一定的變形和應變。推拉力測試機可以通過(guò)施加力或位移來(lái)測試材料的變形和應變行為,從而評估材料的可塑性和變形特性。

半導體推拉力測試機.jpg
最新報告稱(chēng),全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇緩慢,而較分散的下游應用也為產(chǎn)業(yè)周期復蘇節奏帶來(lái)不確定性。汽車(chē)電子下游是唯一維持較好景氣度的領(lǐng)域,那么相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游零件公司的份額將提升和進(jìn)口替代潛力,包括比亞迪(002594)電子(00285)、鴻騰精密(06088)和京東方精電(00710)。

報告中稱(chēng),德州儀器(TXN.US)第三季收入同比下跌14%,符合市場(chǎng)預期;毛利率同比減690基點(diǎn)至62.1%,低于市場(chǎng)預期。公司預計第四季將延續第三季下游需求持續疲軟的趨勢,收入與盈利持續受壓。德州儀器低于預期的業(yè)績(jì)指引、空置產(chǎn)能的增加和對下游需求的判斷,將可能為國內半導體廠(chǎng)商價(jià)格和利潤率帶來(lái)壓力。而我們將一如既然的堅持自主創(chuàng )新,為半導體封裝測試貢獻一份微薄力量。


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