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經(jīng)常有客戶(hù)問(wèn)到：Ball shear的推刀厚度是多少？今天周六，給大家總結一下。 推刀厚度是有幾個(gè)常規尺寸，具體選擇而是按你要推的那個(gè)球的高度來(lái)定的，我們的標準是二分之一球高 博森源 推拉力測試儀所用的BALL SHEAR的推刀，面對金球的一面是倒梯形，側面是楔形的，厚度最薄處可能是0.5MM，這個(gè)要看具體型號。……
BGA推拉力測試標準是確保BGA焊接點(diǎn)質(zhì)量的重要環(huán)節。一般來(lái)說(shuō)，BGA焊接點(diǎn)的推力應在10-30克之間，拉力應在1-10克之間，且推拉力應保持一定時(shí)間(一般為5秒鐘)不變，以確保焊點(diǎn)連接的牢固性。焊接工藝是影響B(tài)GA錫球推拉力性能的重要因素之一。如果焊接工藝存在問(wèn)題，如溫度不當、焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)等，可能會(huì )導致BGA焊點(diǎn)的強度和可靠性。 推拉力測試機的原理： 一般由測試架、主機、控制器、測量?jì)x表和手柄等部件組成，其中測試架的負載水平可以調節，可以滿(mǎn)足不同程度的測試要求。此外測試架采用了液壓動(dòng)力，具有
一生產(chǎn)FPC的客戶(hù)向我們反映，其生產(chǎn)工藝在后續組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。因此對同批次的樣品進(jìn)行推力測試，發(fā)現連接器推力有偏小的現象。據此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。 測試樣品的結果分別是：（1）樣品連接器脫落連接器脫落；（2）樣品連接器未脫落；（3）樣品連接器推力OK。 一、分析過(guò)程 #……
引線(xiàn)鍵合工藝是一種將金屬線(xiàn)與芯片或基板等器件連接的方法。其原理是通過(guò)焊接方式將金屬線(xiàn)與器件引線(xiàn)相連接，從而傳輸電信號或能量。這種技術(shù)廣泛應用于半導體封裝、集成電路和微電子器件等領(lǐng)域。相比傳統的焊接方法，引線(xiàn)鍵合工藝具有高效、精確、可靠的特點(diǎn)，能夠實(shí)現對微小器件的精準連接，從而使電子器件更小巧、更高性能。#芯片#半導體集……
鍵合拉力測試的操作步驟.jpg)
跟我們合作過(guò)的客戶(hù)都知道，我們的設備都會(huì )根據樣品或圖紙按產(chǎn)品設計推拉力測試儀治具（出廠(chǎng)標配一套），這次合作的是一家專(zhuān)注于Micro-LED微顯示CMOS芯片高科技企業(yè)。顯然常規標配的治具是夾不緊的，所以工程給設計的直插的治具，并增加上面的定位。治具到了后，需要在公司內進(jìn)行測試，確保沒(méi)有任何問(wèn)題后再發(fā)貨。充分說(shuō)明好飯不怕……
半導體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線(xiàn)，從而實(shí)現芯片與引出端的電氣互聯(lián)。在軍工、宇航等高可靠性半導體器件中的引線(xiàn)材料主要是以Au及Al為主，Cu及Ag作為鍵合材料在半導器件封裝中同樣應用廣泛。Au線(xiàn)，廣泛引用熱壓鍵合及熱超聲鍵合工藝中，適用于各類(lèi)半導體器件芯片的互聯(lián)要求，是目前應用最廣……
引線(xiàn)鍵合作為芯片鍵合的下道工序，是確保電信號傳輸的一個(gè)過(guò)程。引線(xiàn)鍵合是最常見(jiàn)一種鍵合方式。這種封裝方式是最早出現的，雖然是第一代技術(shù)，但是直到現在也有很多芯片使用這種方式來(lái)封裝，就是因為技術(shù)成熟，成本低。近年來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)對更高的集成度、更高的可靠性和更低的成本等方面的迫切需求，對引線(xiàn)鍵合技術(shù)提出了更高的要求，因此引線(xiàn)鍵……
鍵合推拉力機.jpg)
我們在這一行做了10多年，合作最多的行業(yè)要數led領(lǐng)域。LED（半導體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以L(fǎng)ED的封裝對封裝材料有特殊的要求。因此LED的性能測試顯得尤為重要。像購買(mǎi)了我們家的設備后，售后服務(wù)及時(shí)，定制定期進(jìn)行傳感器校正……
推拉力測試是衡量SMT零件焊接強度、元器件焊接強度、PCBA電路板元器件焊接等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測，它的可擴張性強，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強度比較；它的值高效精準，通過(guò)恒速運動(dòng)來(lái)檢測材料的強度，可以直觀(guān)有效的檢測焊點(diǎn)的可靠性。很多客戶(hù)問(wèn)元器件推力測試標準、焊接紅膠固化強度推拉力判定標準，博森源提供以下數據給……
鍵合絲作為連接芯片與基板電路間的引線(xiàn)，是微電子封裝的關(guān)鍵材料之一，目前應用的鍵合絲材料主要包括金絲、銅絲、銀絲、合金絲和鋁硅絲等，其中銀鍵合絲由于導電性能優(yōu)良、成本顯著(zhù)低于金絲、線(xiàn)材軟度與金絲相近、封裝的LED燈亮度和散熱性較好等優(yōu)點(diǎn)，成為替代金絲較為理想的鍵合絲材料之一。 對于鍵合絲而言，影響其鍵合性能(成球性……
博森源電子作為全球推拉力測試技術(shù)的領(lǐng)導者，研發(fā)和生產(chǎn)的半導體推拉力測試機，實(shí)現推力、拉力及剪切力測試，前面給大家介紹了推力和拉力的測試基本應用。接下來(lái)說(shuō)一說(shuō)下壓力的測試。 一、下壓力測試：向下（Z軸） 下壓力（反向拉力）測試是一種方法，其主要目標是向樣品施加向下的負載，并進(jìn)行測量的功能。 根據需要，此向下的……
上一篇我們給大家介紹了幾種應用常見(jiàn)的失效模式，今天做一下自動(dòng)推拉力測試儀應用中失效模式分析和失效機制。 影像辦識協(xié)助執行影像量測或定義所得結果的失效模式。對于球推力和線(xiàn)拉力，智慧影像演算法計算殘留鍵結材質(zhì)在區域內的百分比，并依規范定義出失效模式。 有三種方式對結果進(jìn)行分級 影像辦識 分級運行 ……
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