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SMT焊接元器件推力測試機可進(jìn)行微電子引線(xiàn)鍵合后引線(xiàn)焊接強度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試（內引線(xiàn)拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。SMT焊接元器件推力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車(chē)領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測試，研究機構的測試及各類(lèi)院校的測試研究等應用。

SMT焊接元器件推力測試機特點(diǎn)：

1.采用測試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動(dòng)到達對應工作位。

2.三個(gè)工作傳感器，采用獨立采集系統，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過(guò)力保護系統。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統結合獨特力學(xué)算法，確保測試的精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數據精度的真實(shí)性。

2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。

3.三工位自動(dòng)旋轉切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。

5.完美匹配工廠(chǎng)MES系統。

6.測試數據實(shí)時(shí)保存與導出，方便快捷。

設備測試參數：

SMT焊接元器件推力測試機特點(diǎn)：

1.采用測試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測試工位后，系統自動(dòng)到達對應工作位。

2.三個(gè)工作傳感器，采用獨立采集系統，保證測試精度。

3.每項傳感器采用獨立防碰撞及過(guò)力保護系統。

4.每項測試工位采用獨立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統結合獨特力學(xué)算法，確保測試的精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測試數據精度的真實(shí)性。

2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機臺運行穩定性及測試精度。

3.三工位自動(dòng)旋轉切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。

5.完美匹配工廠(chǎng)MES系統。

6.測試數據實(shí)時(shí)保存與導出，方便快捷。